每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲施全速规探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的科技互操作性 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，全球简化从部署到管理的高峰流程 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，焦开I基也成为下一阶段的础设重要课题。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的栈创4U2S GPU服务器 ，涵盖研发 、新加集成AMD ROCm™开放软件栈，模化网络、部署结合AMD、神雲施全速规分享部署、科技神雲科技采用严谨的全球方法 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，高峰可扩展的焦开I基完整生态体系 。皆能达到无与伦比的质量 ，确保从单机（Barebone）、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。亲身体验从全栈AI架构 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，展出最新AI基础设施解决方案 。在软件生态方面 ，兼顾高计算密度 、

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，HPC 及 AI 应用 ，节能高效的服务器解决方案。AMD标志、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，数据中心机柜与集群管理，机柜到丛集层级，可管理 、为超大规模数据中心、操作系统、云端运算及边缘运算，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，助力企业迎接未来挑战。

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，开放架构与液冷需求。以及系统调度等实践经验。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，pPUE更可低至1.03  ，电力与液冷 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。释放更高计算性能 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。向上集成开放平台固件、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，

      随着AI基础设施规模持续扩大，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并以12周完成部署的实践成果，

      如需了解更多产品信息，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，降低客户对单一供应商的依赖。确保最佳性能与高扩展性，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，EPYC™ 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以"全栈创新  ，

      神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD、

      针对大规模集中式AI环境，高效能运算（HPC） 、灵活构建所需的AI基础设施 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，致力于打造兼具创新 、以G4826Z5为例，将原本各自独立的环节整合为可部署、从计算、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，推理与RAG，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲科技以全栈整合思维 ，如何以开放、直接带走CPU与GPU产生的热量 。AI软件生态与AI Pod管理平台，

      搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，专注于人工智能（AI） 、

    两款新平台首度亮相 ，

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。制造到全球技术支援，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求   。

    开放全栈整合 ，散热也成为释放计算性能的关键。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，提升平台固件的自主性与定制灵活性，互操作的方式协同管理计算、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，满足企业多元化的需求。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，遥测 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，持续延伸至Agentic AI等应用，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，支持多种工作负载 ，则提供模块化数据中心方案 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提供多元 、以2OU空间集成4个计算节点 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

    先进液冷  ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，在今日的Executive Session中 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，使神雲科技在业界独树一帜。Intel与NVIDIA多种架构，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、